为啥华为买高通的芯片，不用自己的麒麟呢？(华为手机芯片为什么麒麟少)
华为买高通芯片面对美国封锁，且芯片制造是中国短板。华为卖出荣耀仅为缓解芯片供应紧张问题，使用高通芯片是应对美国封锁和保障中低端机供应的。虽然华为麒麟芯片已对标高通，但专利及竞争关系是不用的原因。
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为啥华为买高通的芯片，不用自己的麒麟呢？(华为手机芯片为什么麒麟少)
华为曾经也和高通有过合作关系，现在面对美国的芯片封锁，而晶片制造又恰恰是中国的短板。2020年年底华为公司又卖出荣耀手机厂商品牌，也只是为了缓解华为高端机和旗舰机的芯片使用紧张的问题。而且华为使用高通芯片的目的也是面对美国芯片封锁和保留中低端机可以正常供应的决策。芯片制造是中国的硬伤，也是中国最大的进口项目。
华为mate50为什么不用麒麟芯片
第一个是专利问题，虽说华为海思麒麟的芯片已经能对标高通骁龙的顶级芯片，但是高通是华为极其重要的合作伙伴，华为每年都会付给高通技术专利的"使用费"，华为海思麒麟芯片的研发也用到了部分高通专利，出售的话或许会涉及到专利问题。
第二个是竞争关系，华为和其他手机厂商是存在竞争关系，麒麟芯片已经成为了华为手机的一大卖点之一，如果将麒麟芯片卖给友商，会大大降低华为手机的竞争能力。综合考虑之下，麒麟芯片只用于华为手机才是最好的选择。
华为为什么不能用麒麟了
华为mate50是麒麟9000芯片。
华为Mate 50使用的是海岸麒麟9000S芯片，该芯片由北京海科技提供，性能与麒麟9000差不多，但由于芯片数量不多，因此在Mate50系列上搭载的芯片大多数还是骁龙8Gen 1（4G）。
麒麟9000芯片的优势
采用5nm工艺制程，CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片，以及我们最先进的ISP”，华为消费者业务CEO 余承东这样总结麒麟9000。
与A14仿生不同的是，发展到麒麟9000这一代，华为巴龙5G调制解调器已经越发成熟，集成在SoC内部的调制解调器在符合以往认知的低功耗低发热属性的同时，还在现网测试中获得了远远超过竞品的峰值表现。得益于5nm工艺制程，麒麟9000集成了153亿颗晶体管，且比A14仿生多出30%。
华为为什么不用7纳米麒麟芯片
根本就是美国的原因导致的。麒麟芯片中有一部分元件是国外生产的。这部分元件，只能使用国外进口元件，国内没有替代品。而这些元件的公司因为美国，所以不敢把东西卖给华为，所以华为的麒麟芯片就生产不出来了。华为没有新的麒麟芯片产出，现在只是在消耗以前的麒麟芯片库存。至于为什么别的公司听美国的，不敢卖给华为。建议你了解一下美国对世界经济的影响。
直到今天，终于明白了，华为为什么不开放麒麟芯片？
美帝以举国之力，并胁迫其他国家，打压中国一家民营企业，对华为造成了空前压力，但同时也堪称是华为的荣耀。历史上，还有哪一家企业有这种待遇呢？
在一些国家及企业，在美帝压力之下，相继做出策应举动后，一家台湾企业的态度，就变得受人关注了。它就是台湾积体电路制造股份有限公司，简称“台积电”。
在行业圈子里，台积电的江湖地位，以及它对华为的重要性，不必赘言。它被普遍看作是华为在这场“生存战”中的关键一环。台积电17日表态说，尽管正在评估华盛顿决定的影响，但将暂时维持供应。这一表态给外界留下了想象空间。
台积电传奇
来自于中国台湾地区的台积电是全球第一的芯片代工企业。IC Insights数据显示，台积电在芯片代工市场的份额高达516%，占据了超过半数的芯片组装市场。
台积电已能够实现7纳米芯片的量产，在技术上是首屈一指的。要知道，华为最新旗舰机P30使用的7纳米麒麟芯片就是台积电代工的。一旦台积电与华为切割，将会对这一旗舰机型的销售产生重大打击。也就是说，在库存消耗完后，华为P30可能将无法继续生产。
也许有人会问，华为不是有海思吗？不是还有“备胎”芯片吗？
这就需要先了解一下半导体产业了。首先要说，随着芯片发展越来越复杂，如今芯片制造行业已经形成完整的产业链，芯片从设计到生产关键零件、组装、投放市场，流程早已分离。
有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科等。华为海思就属于芯片设计公司，他们就像建筑师设计图纸，但具体盖房子得依靠施工队。
还有一类只制造、不设计的芯片代工厂，这就相当于按照图纸盖房子的施工队。对台积电来说，它负责的就是代工组装这个环节。
这意味着，海思和台积电分工不同，无法相互替代。
将设计变成实物的过程叫作晶圆代工。与服装加工、房屋建造不同，晶圆代工厂看似处于产业链的低端，但技术却相当高，是纳米级别的操作。
而台积电不仅是晶圆代工模式的首创者，也是这一领域公认的“领头羊”。作为全球最大的晶圆代工半导体制造厂，台积电在2018年上半年的全球市场占有率甚至达到56%
能占据一半以上的全球市场，当然还是归功于它牛逼的芯片制造技术。
还是以华为P30使用的7纳米制程芯片为例。既然海思是设计公司，那么国内有没有与类似台积电的晶圆代工厂呢？
当然有，中芯国际就是这样的企业，但不得不说，它在技术上还跟台积电差了一大截。
最直观的例子就是，中芯国际预计今年量产14纳米制程芯片，12纳米工艺开发刚刚进入客户导入阶段。这是什么概念呢，就是只能支撑华为目前的中低端机型。对于P30，还有将来的Mate30这种高端旗舰机型无济于补。
有业内人士分析，尽管中芯国际“下一代研发进度喜人”，但这下一代是10纳米还是7纳米还未透露，至于到量产，还是需要几年时间。而台积电的5纳米已顺利试产并计划明年量产了。
可能切割吗？
面对美方的来势汹汹，华为不会没有一点准备，但这场战役中一大不确定性来自台积电。
美国人必然会给台湾和台积电压力，这就非常考验台积电管理层的判断水平了，在历史的十字路口，台积电能否做出正确的选择？
从目前的情况看，台积电在5月17日晚上率先表示：“内部已建立一套完整系统，经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为；不过，后续仍将持续观察与评估。”
可以看到，台积电的态度是积极又谨慎的，对后续发展还要继续观察及评估，
对于台积电来说，华为是它的大客户之一，如果可以，它当然愿意远离政治，好好做生意。但现实情况是台积电芯片组装过程所需要的设备、技术和工艺等，都掌握在欧美手中。如果美国继续对华为极限施压，台积电很可能退无可退。
首先，我们知道，光刻机是制造芯片的关键设备，而台积电的光刻机几乎都是从欧美进口的。
目前全球半导体前道用光刻机的生产厂商主要有ASML、尼康和佳能，其中尤其以ASML为佳，一家独占7成的市场。
要知道，欧美在卖这些设备出去的时候都是要求签很多限制性条款的，比如说发生什么情况你要怎么做，如果你违约，诉讼能够告到公司破产为止。台积电也签了这样的协议，因此欧美如果援引限制条款不让台积电代工的话，台积电无法拒绝，否则将面临巨额诉讼。
第二，组装是个很复杂的流程，而台积电现在组装涉及到的工艺专利又牢牢掌握在英国ARM公司那边。而ARM公司也在去年美国制裁中停止了与中兴的商业往来与合作，因此一旦欧美想在组装工艺上施压，台积电很可能无计可施。
最后，从台积电的股权占比来看，它还是一家主要由欧美财团控股的企业。台积电起初是飞利浦公司在台湾建立的合资工厂，后来飞利浦逐渐退出，不断又有新的西方财团注资，逐渐形成现在的股东格局。

因此，如果我们做最悲观的推演，台积电这家从各方面都受制于欧美的芯片代工厂，存在顶不住压力的可能性。
但如果失去华为这个超级大客户，对台积电同样意味着切肤之痛。对台积电来说，这将是一个极其艰难的抉择。
对于华为而言，要在短时间内找到台积电的替代并不容易。芯片制造工艺越来越高深，能够掌握这个工艺的企业已经越来越少，而且芯片制造最要命的就是设备很贵，这么贵的设备需要走很大的量才能把成本摊下来。
台积电通过占领全球50%的市场份额才把成本最大限度的降下来，当前大陆的中芯国际要赶上台积电还有点心有余而力不足。
不容回避
情况就是这么一个情况，这是不容回避的。最现实的应对，应该做好最坏的打算和各种准备，同时向最好的情况努力。
美帝以莫须有的罪名，打压一个民营企业，在道义上无法自圆其说。如果在胁迫之下，做了美帝的帮凶，必将是一个历史的污点，这对任何国家或者企业都是这样。而如果能够坚持独立判断，短期内可能承压，但从长远看，树立了正面的国际形象，这是一个有底线的企业所看重的。
形势确实比较严峻，但我们也不必悲观。这次让我们对一些领域的差距，有了更切身的认识，但也不必因此妄自菲薄。这些差距，正好为我们接下来的奋斗指明了方向。从历史的大轨迹看，这个差距是在缩小的。我们确实在一些地方受制于人，被人卡了脖子。同时，并不是说，我们就没有可以威慑别人的武器。
这个世界本来就是相互依存，并且相互制约的。如果我们只朝着一个方向看问题，就会钻进死胡同，要么狂妄，要么自卑。而我们的目标是做一个不卑不亢，堂堂正正的中国。
对最坏的情况做好准备，不是悲观，而是积极有为的态度。天塌不下来，让我们相信，华为没那么脆弱。中国崛起，更不会那么脆弱。
凡是不能将我们打倒的，都将使我们更强大。
嗯，回答本行业话题，希望我的回答对您有帮助！
这是一个好的提问，芯片是技术之魂，可以说是核心技术中最后一块拼图。
就目前来看，国内手机厂商众多，但能自主研发手机芯片的，也就是华为手机一家。从全球范围内来看，高通骁龙、华为海思麒麟、苹果A系列、三星猎户座和联发科。这些家是手机芯片的主要玩家！那么问题来了，麒麟芯片为何不开放呢？
我们试着站在华为的角度来想一下，华为如果把芯片开放给友商用了，那么华为手机的核心竞争力就没有了。所以，华为不开放芯片是非常明确和正确的，这是保障华为核心竞争力的重中之重。
再一个就是专利问题，华为麒麟芯片大部分技术是华为的，但其中也用到了高通公司的步伐专利，华为每年都会付给高通技术专利的"使用费"，华为海思麒麟芯片的研发也用到了部分高通专利，出售的话或许会涉及到专利问题。因为咱们国家也不会让华为收专利费啊。当然了，在5G技术上，华为是可以收专利费用的。
“对于华为而言，麒麟不是一项业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”华为又不是靠卖芯片吃饭的公司，压根就没有必要开放芯片给对手用。华为其实和苹果的思路差不多，苹果的A系列芯片也是自己使用，而苹果现在比华为强一点的就是苹果除了自己的A系列芯片，还有自己的iOS系统。也就是说，未来物联网时代到来，华为有了麒麟芯片，再加上鸿蒙系统的加持，这样的华为才算真的强大。
综合以上分析来看，华为还有很长的路要走，所以现在华为压根就不用急。等到时机成熟之后，我认为无论是麒麟芯片，还是鸿蒙系统，华为都将一起亮出。大家说是不是这个道理？
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